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Chemieingenieurwesen

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Suchergebnisse (5)
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Silicon Austria Labs (SAL)
Villach, Österreich

R&D Dry Etch Process Engineer (f/m/d)

YOUR FUTURE RESPONSIBILITIES Responsibility for dry etch semiconductor fabrication equipment Develop new dry etch processes for new materials Collaborate with research teams within SAL to fabricate state of the art research vehicles Ensure stable ...

Veröffentlicht vor 6 Monaten
Ingenieur/in
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Silicon Austria Labs (SAL)
Villach, Österreich

Scientist – Piezo/ferroelectric nitride thin films for wide band gap applications (f/m/d) // Job-ID: 124-1

YOUR FUTURE RESPONSIBILITIES Development of magnetron sputtering processes for piezoelectric nitrides (AlN, AlScN, AlXN) on wide band gap substrates (SiC, GaN) with a state-of-the-art cluster tool Design of layer stack and process development for ...

Veröffentlicht vor 4 Monaten
Forscher/in
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Silicon Austria Labs (SAL)
Villach, Österreich

Scientist – Plasma Etching Process Development for Novel Materials (all gender) // Job-ID: 140-1

Your future responsibilities Development of new dry etch processes for new materials with a state-of-the-art etching tool Thin film surface characterization (incl.SEM, EDX, ellipsometry, AFM, XPS) Design and execution of advanced experiments, data...

Veröffentlicht vor 3 Monaten
Forscher/in
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Silicon Austria Labs (SAL)
Villach, Österreich

Master Thesis – Sustainable Coating Layer for Recycling Electronic Components (all genders) // Job-ID: 156-0

Your future responsibilities The rapid growth of electronic devices has intensified the need for sustainable materials and manufacturing processes to tackle the rising challenge of electronic waste. At SAL, we are committed to developing innovativ...

Veröffentlicht vor 1 Monat
Wissenschaftliche/r Mitarbeiter/in
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Silicon Austria Labs (SAL)
Villach, Österreich

Senior Scientist- Electroplating & CMP Expert for advanced packaging technologies (all genders) - // Job-ID: 160-1

Your future responsibilities R&D and optimizing electroplating processes for FOWLP, TSVs, Cu pillars, solder bumps, RDLs, etc.. R&D silicon interposers, TSV technologies and 3D stacking Material characterization & failure analysis Concept developm...

Veröffentlicht vor 1 Woche
Forscher/in